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[教程资料] DIY 主板

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发表于 2013-1-5 18:44:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
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板子,首先看芯片组。
经常有人问~ASUS的890和捷波的890有什么不同呢?ASUS是不是会强点呢?
引用一位高手的话来解释这个问题:
“相同芯片组的板子不存在性能差异,只存在功能差异。”



1.性能
性能由芯片组决定,芯片组就是:南桥+北桥,像785G+SB710(H55/P55/X58的北桥已经被极大简化了,AMD的板子还比较传统)
北桥:
北桥决定了板子的定位,像780G/785G就是为了HTPC而生,X48/X58/790FX/890FX就是拿来做旗舰堆料的。挑选一张板子,第一件事便是选定芯片组,再跟着芯片组找板子。
往下说开,其实芯片组之间的差别在哪里呢?下面用780G和890FX来做例子:
CPU接口:780G是AM2+接口,890FX则是AM3接口,接口的更新意味着支持CPU的更新(可以看CPU专题里的接口介绍)。
显卡接口:显卡现在基本是PCI-E X16 2.0规范一统天下,但是第二根接口可能是4X或者8X,在组建CF/SLI的时候会有影响(虽然8X好像其实差别不大……)。
内存接口:决定了可以使用的内存类型。780G只有DDR2接口,即使接上可以支持DDR3的CPU(如955)也会受限于主板而只能用DDR2。而890FX板子上普遍使用DDR3内存。当然也有厂商设计出COMBO主板,即同时有DDR2/3内存槽的板子。(TIPS:775平台的内存支持是由芯片组决定,从P35开始即支持DDR3;I3/5/7和A的全系列CPU内存支持类型是由CPU内置的内存控制器决定。)
集显:集显存在与否是同样是由北桥芯片决定,集显除了可以用来硬解码高清,上网聊天玩CS之外,也可以让显卡在不幸返厂的时候有个后备……但是集成显卡会占用部分PCI-E通道,也会让北桥变得更热……
(以下三个概念比较复杂,点到即止,也可以略过)
前端总线速度:前端总线,即CPU和北桥芯片之间的数据交换速度。类似AMD主板盒子上7系列HT2.6G,8系列HT3.0G讲的就是这个,也是7到8系列为数不多的升级之一。这里只是简单地提一下概念,再讲太复杂,有兴趣可以百度一下FSB的百度百科。
内存控制器/PCI-E控制器:内存控制器和PCI-E控制器以往是都放在北桥的,这就造成了CPU和内存通讯和CPU和显卡通讯之间的拥挤和内存的高延时(你想想内存/显卡两大块都是走这一条路,该有多塞车……),由此,AMD率先将内存控制器集成在CPU中,随后INTEL的I3/5/7也将内存控制器集成在CPU中。那北桥就剩下PCI-E控制器了,就是CPU和显卡之间的通讯了,可是intel还是嫌通讯麻烦,在I5/I3中顺便也把PCI-E控制器集成到CPU里头了,让PCI-E控制器的通讯延时更少。
那PCI-E控制器是干嘛的呢……PCI-E控制器决定了PCI-E的通道数,然后可以将这些通道分给接口们:比如PCI-E 16X占用了16条信道,8X占用8条,4X/2X/1X以此类推,集显也会占用部分。反过来想想,要组建16X全速的SLI/CF就需要16*2=32条信道,3路/4路就更多……这基本是AMD 770和790FX以及870和890FX之间的最大区别。当然不够信道的时候也可以通过第三方芯片(NF200)继续添加……
南桥和其它芯片:
相比起北桥,南桥其实是相当渺小的一份子。一般南桥也会划分等级,来搭配着相应的北桥,最典型的例子就是intel的ICH10和ICH10R,后者就是附带了RAID功能的高端版本。
也由此,不少主板厂商在节俭成本的时候就直接把南桥降级了,可以认为是一种实用主义的缩减,比如现在很多的870+SB710的板子。
南桥掌控着I/O接口的数量,包括USB接口、集显的DVI/VGA/HDMI和SATA接口等,SATA3等新技术便是通过南桥支持而原生在南桥上。
南桥不能支持的时候,也可以通过第三方的芯片桥接支持,比如一直受到NEC的USB3芯片。不过原生和非原生还是会有点点区别,比如USB3的速度,比如非原生接口的raid支持……
还有一些都已经被整个市场习惯了芯片……比如小螃蟹的网卡芯片和高清音频芯片,不时还会有集成了无线网卡和红外、蓝牙的HTPC组件。都可以拓展主板的功能,嗯,是功能。
2.功能
说完了相对复杂的南北二桥,下面就简单很多了。
功能可以认为是主板厂商赋予主板的特色功能,比如:
CPU/内存的多相供电控制(在ASUS属于epu,GA、MSI等也有功能类似的技术)可以在让CPU OC获得足够稳定电流的前提下最大限度节能;
CPI-E接口大D位加强供电,据说是对显卡供电有帮助(捷波悍马HA07U,映泰P43E XE等);
裸机使用的开关和重启(有些还是触控的),COMS重启按钮,那样裸奔就方便多了;
板子上自带的侦错卡,这个很实用;
双BIOS,没记错是GA首创的,可以在刷坏BIOS之后用后备的覆盖回来;
GA的USB接口加强供电,可以单USB口启动我的320G移硬,这个我喜欢。
BIOS里头的特色选项,比如之前对开核
PEr core的单独打开控制。或者SB850/10的unlock core,后者纯粹是厂商自己添加的功能。
ASUS对AMD CPU的频率提升技术,可以达到AMD CPU自带turbo core更高的频率。
还有一些HTPC板子带的客厅类的功能(也是在南桥部分提到的外接芯片和组件带来的功能):
无线网卡,有些还支持软AP功能;
蓝牙和红外,有些还会配送遥控,
高端板子上各家玩的东西就更多:
一般都会标配双网卡;
ASUS ROG的蓝牙遥控OC;外接PCI-E接口副板(忘记具体名字了,可以增加PCI-E口……)
MSI的外置状态监测器;
每家顶级板子附带的PCI-E 1X声卡,一般都会通过THX之类的乱七八糟认证;
要提到的是,当年DFI的NF4SLI板子就已经出现带类似e-sata的前置面板……那才是什么年代。
只是稍稍列举了一下,已经有不下数十项这样的特色功能……所以在确定了芯片组来挑选主板的时候,可以看着各家的特色功能来确定板子,而不用傻乎乎地在比划:asus H55 pro,GA H55 UD3R……
3.用料定位
板子的用料很多时候决定了板子的稳定性,不过和耐用度其实是没啥关系的。毕竟电子产品是很神奇的东西,要坏就坏了,不坏可以用上20年……
下面稍稍解释一下最常出现的几个概念:
多相供电(GA最喜欢的……):其实现在并没有可以控制20+相供电的pwm芯片,一般都等效多相供电……多相供电可以让每一相经过的电流更少,发热更少,使之更耐用稳定。对OC帮助尤其大,如果要OC的话,板子供电可怜(3-4相)是有风险的……
2倍铜PCB、DR.MOS、军规原件、铁素电感、(日本)全固态电容、钽电容:都是用于增加电气性能的各类原件,更高规格的电子元件会更耐用、能耗更低、性能更优异……总之一切的一切,都是为了让板子能够稳定地长期运行。
3倍金接口:就是将CPU和内存接口上的镀金层加厚……这个就是为了接触不良而出现的。个人觉得意义不如上面的大……
单边内存槽:可以在装拆内存的时候更加简单,便于单手操作……不过好像没有传统的稳,感觉~
然后简单地谈一下厂商对板子定位的问题。
厂商对于同一系列的板子的逐级缩减,普遍是通过:
1.简化CPU,内存供电。
2.省去附加功能如:双BIOS、一键OC等。
3.降低南桥等级。
4.精简做工,比如减少内存插槽。
而其实对于一线厂商而言,比如ASUS,即使他的低端板子很丑,一般来说正常使用的稳定程度也是可以有保证的。
所以对照一下就知道“厂商想什么人来买这一张板子”。再想想你是“哪一类人”。

主板命名规则
技嘉主板
技嘉主板型号由三段组成:GA+主板芯片组+产品定位用后缀也就是GA-AB-C D E F(G)。

1.jpg


第一段——为技嘉品牌的简写:GA
第二段——这里以AB表示,A组编号表示主板使用的芯片组,厂商不同,规则也不同:
                    INTEL——芯片组直接以芯片组命名
                    AMD ——芯片组以“MA+芯片组名”
                    NVIDIA —芯片组以“M+芯片组名”。
其中以INTEL芯片组名前往往有个编号为“E”,如GA-EP45-UD3,这个"E"代表D.E.S动态节能引擎(Dynamic Energy Saver)。到了P55时代,大部分的主板都带这个功能,所以也就从命名中省去了。
B组编号在芯片组后面,表示主板的具体特征:
        A——表示"333"功能(就是主板支持USB 3.0和3倍USB供电,还有就是SATA 3.0);
        C——表示既支持DDR2内存,又支持DDR3内存;
        F——表示四个内存插槽(多见于INTEL集成主板上,普通的只有两个内存插槽);
        M——表示主板为Micro-ATX;
        P——表示板载DDR3显存;(主要是AMD的780、785、790、890集成芯片组)
        T——表示只支持DDR3内存;

        N——表示主板为Mini-ITX板型;(好像目前只有GA-H55N-USB3这一款)
第三段——分为C D E F四个部分,表示主板的定位和功能:
        ①其中的C组里面有两项:
                   E——动态节能引擎;
                   U——第三代超耐久技术;(就是PCB主板采用了2盎司纯铜,部分采用固态电容等)
        ②其中D组里面为:
                   D——全固态日系电容;Extreme——极限至尊超频;
        ③其中的E组里面分别为:
                   S2——安全(Safe),智能(Smart);
                   S3——安全(Safe),智能(Smart),超频(Speed);
                   S4——安全(Safe),智能(Smart),超频(Speed),热管散热(Silent-Pipe);
                   S5——安全(Safe),智能(Smart),超频(Speed),热管散热(Silent-Pipe),
  

                               双卡交火(ATI CrossFireX);
                   Q6——四核CPU支持(Quad Core Optimized),
                                四个BIOS(Quad BIOS),
                                四个热管散热器(Quad Cooling),
                                四个eSATA 2接口(Quad e-SATA2),
                                四个三相供电(Quad Triple Phase,也就是12相供电),
                                四个内存插槽(Quad DDR2 Slots);
PS:其实的许多主板型号中的S3、S4省去了S,直接用数字表示相应的特点。
           ④其中F组里面分别为:
               R——表示采用ICHxR南桥,RAID功能;
               P——表示加强版;
                L——表示精减版,通常为窄版设计;
               H——表示带有HDMI接口;
F组以后的后缀名“注意不是G组”,有些是说明部分功能还有一些特殊设计;
里面的R和P编号含义不同,主要是在新出的主板上,如P55芯片组(GA-P55-UDR3)的中高端都采用了RAID功能,所以其中的R意义有所不同,普通版为GA-P55-UD3,加强版有GA-P55-UD3R和GA-P55-UD3P,其中的P 是指拥有TPM功能(一种数据保护功能),而带R的编号少了一个芯片,所以不具备此功能,但其余基本相同。(P有时也不是加强版的意思)。
最后面的G组表示PCB主板的型号,以后版本会对上一版的进行修正,以及进行部分改进。
例如:
文章开始图片中的技嘉GA-MA770T-UD3P(rev. 1.0)可以看出:

采用的是AMD的770芯片组;T表示支持DDR3内存;U表示采用了第三代超耐久技术;D表示采用全固态电容;3其实是S3的简写,表示安全(Safe),智能(Smart),超频(Speed);P表示的是增强型的主板;最后的Rev.1.0表示主板的PCB版本是1.0。
技嘉GA-G41M-ES2L(rev. 1.0)可以看出:

采用的是Intel的G41芯片组;M表示是Micro ATX版型(小板);E表示具有动态节能引擎技术;S2表示安全(Safe),智能(Smart);L表示是精简版;由于D组编号没有也就是没有对应的功能;最后的Rev.1.0表示主板的PCB版本是1.0。


PS:最近技嘉又推出了有USB 3.0接口的多款主板,特点是名称后面都有USB3几个字母,稍微看了一下,基本上是在UD3的基础上增加了2个USB 3.0接口,属于换汤不换药的性质,毕竟现在也没有大量的USB 3.0的设备被使用,目前为止属于鸡肋功能。



华硕主板

INTEL:
支持平台是以前两个字母来确定
例如:“P4”表示为CPU的插座为SOCKET478针脚,“P5”则意为CPU的插座为LGA775。
第三字母为主板所采用的芯片组的说明,具体如下:
“Q”P4x、G4x系列芯片组;
“K”P3x、G3x系列芯片组
“A”意为使用的是INTEL925的芯片组。
“G”意为使用的是INTEL915的芯片组。
“P”意为使用的是INTEL8系列的芯片组,例如845PE,848P,865PE,875PE
“V”意为使用的是VIA威盛系列的芯片组。
“S”意为使用的是SiS矽统系列的芯片组。
“U”意为使用的是ULI宇力(现已被NV收购)系列的芯片组
第四字母定义如下:
当是P5的主板时:第四和第五字母有时表示为内存的内型,如“D1”表示DDR,“D2”表示DDR2。“DC”表示即支持DDR也支持DDR2。有时表
示为同系列芯片组档次,如:P5QL的“L”表示less“低,少的意思”——这里带L的是P43芯片组,不带是P45芯片组;P5KPL的“PL”表示
和“L”同样的意思。
当是P4的主板时,视情况而定:
还有其他的到第四位就是数字了,那他以后的数字就代表他的前端总线的数值了,例如4P800-X,就代表他的前端总线为800MHz 。
主板后缀说明,其后缀意义如下:
ROG Striker Extreme:玩家国度版——发烧玩家极限超频版
PREMIUM:白金版——高品质版
DELUXE:多彩版——豪华版
E:——高端版
PRO:专业版——高级版
SE:第二版
X:优化版
M:意为板型为小板(几乎所有的小板都集成了显卡)
V:意为集成显卡的主板附带了显卡接口(这种主板都集成了显卡)
如主板为P5GDC DELUXE,以它为例,
“P5”是指用INTEL 的CPU,CPU的插座为LGA775。
“P”起头的华硕主板为INTEL的CPU。
“G”表示为用“INTEL915”的芯片组。
“DC”的意义为即支持DDR也支持DDR2。
而“DELUXE”则表示为“豪华板”的意思。
如P4P800 SE的命名规则为——
“P4”的意思为用INTEL P4的CPU,CPU的插座为SOCKET 478针脚。
“800”则表示为前端总线为800MHZ。
“SE”则意为“第二版”
AMD:
第一个字母除了以“P”开头的主板外,其它都为AMD的主板。如:“K7*” “A8*” “M2*”等
第二个是数字, “2”“3”“4”表示支持AM2,AM2+,AM3接口CPU;“7”和“8”分别代表支持“K7”和“K8”CPU。
附:AM2
和AM2+区别在于 HT总线的不同
AM2的HyperTransport只是1.0/2.0标准,而AM2+的HyperTransport总线则是3.0的标准。HT
1.0工作频率为1GHz,最高数据传输带宽为2GT/s即8GB/s。而AM2+处理器的HyperTransport总线3.0则支持最高
2.6GHz的工作频率,该频率下数据传输带宽将达到5.2GT/s 即20.8GB/s
,后者是AM3的过度产品。注意AM3芯片组同样可以设计成940接口的主板。
第三字母代表芯片组的厂家:
“A”表示采用ATI(现已被AMD收购)芯片组;
“N”表示采用NVIDIA芯片组;
“V”表示采用VIA芯片组;
“S”表示采用SIS芯片组。
以后如果有字母的话,其意义大致和INTEL平台后缀意思一样,不同的是部分INTEL没有的后缀需要具体记忆,例如SLI,指的是支持双显卡架构的主板:
如A8N-SLI DELUXE的命名规则为:
“A8”的意思为用AMD K8的CPU,CPU的插座为SOCKET 939针脚。
“N”则表示为采用的芯片组为NVDIA的.
“SLI”则意为支持双显卡架构
“DELUXE”则意为豪华版

微星主板
微星主板命名方式现在的市场上还存在2种,一新一旧。
旧规则中,一般分为三段,即芯片组+定位+后缀。
第一段表示芯片组:Intel主板直接以芯片组名称开头;AMD主板以“K9A”或“KA”开头,后面的“D3”编号说明支持DDR3内存,“C”表示支持两种内存(Combo)。部分产品有“GM”的编号,表示为拥有集成显卡(Graphics card)的小板型设计(MicroATX)。
第二段表示定位,其名称有Diamond(钻石,旗舰系列);Platinum(白金,次顶级系列);Neo(主流系列,定位中端;Value(入门超值系列)。
比如“P45 Neo-FR”、“P45 Neo3-FR”等。其中Neo后面的数字编号表示为不同的主板设计(PCB设计变化),但一般来说“Neo”定位最低端,“Neo2”和“Neo3”区别不是很大,在大部分英特尔主板中,“Neo2”往往带有两个PCI-E显卡插槽。
第三段后缀名情况也比较复杂,常见的有“-F”、“-FR”、“V2”、“V3”、“FI”、“L”等。其中“F”即:Faster LAN,表示使用千兆网卡;“R”说明拥有RAID功能;“V2”、“V3”表示PCB主板总体设计没有变化,为简化版;“I”表示拥有IEEE1394接口。“L”表示使用的是百兆网卡。

新的分为七个部分,分两段式设计:ABC-

2.jpg

DEFG   


第一段中:
      A组编号表示芯片组名称,直接由芯片组表示,如:INTEL的P55、AMD的770等。
      B组编号表示主板支持内存:
                        无——表示仅支持DDR3;
                        T ——表示仅支持DDR2;(这一点正好跟技嘉相反)
                        C——表示COMBO,即:既支持DDR2又支持DDR3;
      C组编号表示主板尺寸:
                        无——表示板型为ATX;
                        M——表示板型为MicroATX;
                         I ——表示板型为MiniITX;
第二段中:
      D组编号表示产品系列定位:
                       X——eXtreme(至尊级) 。用户对象:超频用户、顶级玩家;
                                 (注:具备多个显卡插槽,拥有最全的附加技术,为顶级超频用户,图形工作站等高性能用户提供强大的运算能力);
                       G——Gaming(玩家级)。用户对象:主流游戏用户;
                                (注:主流配制设计,扩展能力强,也拥有不错的超频能力);
                       E——Entertainment(娱乐级)。用户对象:家庭用户、多媒体用户;
                                (注:多采用集成芯片组,但据有高清硬件解码,接口丰富);
                       P——Professional(专业级)。用户对象:商业用户;
                                (注:低功耗,低成本,有助于资料的安全和保护,也有一定的扩充能力);
                       C——Classic(标准入门级)。用户对象:入门用户;
                                (注:低成本设计,迎合入门用户的需要,但具备独立显卡插槽,性价比较高);
      E组编号较为简单:有D的话就表示拥有微星自己的“Dr MOS”技术。
        “Drmos”技术与华硕的“Xtreme Design”类似,整合了一些微星特有技术。包含“GreenPower”动态节能技术;采用热管散热减少噪音的“XpressCool”技术;以及加强供电,提升超频能力的“RapidBoost”技术。
      F组编号以数字化表示,代表产品的定位高低,数字越大级别就越高。
                       9——相当于旧编号中的Diamond(钻石,旗舰系列);
                  7~8——相当于旧编号中的Platinum(白金,次顶级系列);
                 4~6——相当于旧编号中的Neo(主流系列,定位中端);
                 1~3——相当于旧编号中的Value(入门超值系列);
       G组编号表示为主板所拥有的功能级别:
                       0——极限功能;
                       5——完整功能;
                       3——中端功能;
                       1——基本功能;
例如:
开始图片中的785GTM-E45主板,它采用了785G芯片组;B组编号为T,表示仅支持DDR2内存;C组编号M表示是MicroATX的小板;D组编号E说明主板为家庭多媒体娱乐型的;没有E组编号则没有DrMOS技术;F组编号6表示定位于主流中端;G组编号5表示拥有完整功能型的。
H55M-ED55,采用了H55芯片组;B组编号没有,表示仅支持DDR3内存;C组编号M表示是MicroATX的小板;D组编号E说明主板为家庭多媒体娱乐型的; E组编号D表示拥有DrMOS技术;F组编号5表示定位于主流中端;G组编号5表示拥有完整功能型的。
以780GM-ED65(v 2.x)为例:
   780G——
   代表了芯片组型号,例如790GX、780G、790F等。这里的780G显然是采用了AMD 780G芯片组。
   M——
   代表主板尺寸,即PCB基板的尺寸。例如,我们常说的ATX版型,mATX版型等等。其中ATX(大板)将不在产品名称中出现,MicroATX以字母M代替,例如780GM-ED65;miniITX将以字母I代替;DTX将以字母D代替。
   E——
   代表这款主板所属应用类别。如,eXtreme则代表极致系列,在产品上以字母X代替,针对高端用户,全能型顶级主
板;Gaming则代表游戏系列,在产品上以字母G代替,针对游戏玩家;Entertainment则代表娱乐系列,在产品上以字母E代替,侧重高清和数
字设备连接;Professional则代表了专业级别,在产品上以字母P代替,稳定、超频、游戏用户可以选购;Classic则代表了经典实用系列,在
产品上以字母C代替,代表了高性价比,以实用为主,适合入门级用户选购。
   D——
   代表了DrMOS。是微星全新的智能节能技术,带有D字母的版本将提供更高效的电源利用。
   6——
   这部分字母,代表了主板的归类。我们常听到微星白金版、钻石版这类的名称,其实不懂英文,看字母也可以辨识出来。数字9代表高端的钻石版;数字7-8代表白金版;数字4-6则代表黄金或者是neo版本;数字1-3则代表入门级版本。
   5——
   无实际意义。可以理解为主板级别,也可以理解为附加值。需要和前面的序号对比使用,在同版型下序号越大越好。数字0代表ATX或者mATX版型。
   v 2.x——
   代表了当前主板版本。主板在生命周期内,会不断的进行修正,包括BIOS等等,v代表版本的意思,2.x代表了当前修正版本号,更新版本代表对处理器等方面兼容性有所改进。通常主板在出厂时都已经做了长远预期,并且测试合格,不一定任何一款型号主板都会有新的修正版
映泰主板
T-POWER系列规则
  T-POWER作为映泰的顶级系列,基本上以Intel主板为主,板型上为大尺寸ATX,采用黑色PCB全固态电容的设计,整体规格较高,散热和超频功能也很强。虽然在整体做工和用料上不及一线品牌的豪华主板,但较高的性价比对于追求实用超频的玩家也是不错的选择。
  除了我们熟知的T-POWER I45,还有X58和P55两个芯片组的产品。由于数量不多,型号也不复杂,命名上也是简单的三段式。

3.jpg




编号“I”表示Intel,而“45”和“55”就是我们熟知的P45和P55主板,其中X58主板有两款,版本号为“A”的部分规格有所精简,去掉了热管散热的设计。
T系列规则
  映泰真正的主力产品还是T系列,覆盖了主流芯片组,型号众多。T系列主要定位于主流性价比市场,总体相对TPOWER有不少精简,特别是在散热和供电用料方面。其中带有“XE”后缀的采用了全固态电容,而普通的T系列产品只在CPU供电部分保留了全固态设计,购买时要区分清楚。总的来说T系列虽然在用料方面中规中矩,但在超频方面表现还是比较突出的,不失为实惠的选择。
  T系列的命名以“ABC-D”或“ABC D”的形式表示,有时C、D编号也会省略。前两段A、B编号比较简单,为“T”(T系列编号)与芯片组名称的组合,其中AMD主板在芯片组名称前有“A”字母,NVIDIA主板带有“F” 字母。
中间的C编号主要是为了区分一些规格较为接近的主板,比如仅仅是在内存支持上有区别的,有时也表示一些特殊功能,像主板节能方面的。由于C段编号实际对应的含义较少,有时候很难从产品型号上详细了解映泰主板的定位和功能情况。

4.jpg



另外还有一小部分主板上编号“3”的意义有所变化,比如“TA790GX 2+”和“TA790GX3 2+”,前者板载64MB DDR2显存,而后者带有编号“3”,含义为板载128 MB DDR3显存。
  最后一部分编号D表示的含义较多,包含主板的板型、接口、内存等等。不过很多时候也被省略了,只在必要的情况下,作为后缀名对主板的一部分规格进行补充,以区分型号相近的产品。

5.jpg



需要注意的是,D编号通常与前一段编号保持一定距离,或者以“-A7”这种形式出现。部分主板的后一段编号看上去与D编号相似,比如“TA790GXE”,其中“XE”就不是D编号,而是790GX芯片组与编号“E”代表的节能技术的组合,所以不表示使用全固态电容。
超值系列规则
  最后简要介绍下映泰的超值系列,顾名思义这一系列定位于低端入门级市场,一般以集成平台居多,比较适合网吧和预算较少的用户。超值系列基本沿用了T系列的命名方式(去掉了首字母“T”),采用BCD结构,某些方面由于定位原因出现了一部分变化。


6.jpg


TP43E3 XE,隶属于T系列,采用P43芯片组和DDR3内存插槽。编号“E”表示其拥有“G.P.U”节能技术,“XE”代表主板整体使用了全固态电容
昂达主板
从整体命名结构上看,昂达主板为简单的两段式,即“A+B”。 其中A段为芯片组名称,Intel产品直接以芯片组名表示,AMD和NVIDIA芯片组在具体名称前分别有“A”和“N”的编号。部分AMD平台的型号存在简写的情况,如将780G和790GX表示为“A78G”和“A79G”。
B段为后缀名,其中一部分编号说明板型特征和规格。

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还有一些产品整体设计相同,规格略有差异,因此使用一些编号将其区分开来,如“A78GC”、“A78GT”、“A78GV”。其中“A78GT”规格最高,体现在供电和接口方面,而“A78GV”实际使用了780V芯片组,不过板载了128M DDR3显存,显示核心频率也较高,同时保留了“V”编号后缀。
产品定位和技术规格
  除了芯片组名和后缀,我们也常见昂达主板带有魔剑、魔笛等字样,这便是其根据市场定位划分的不同系列。由于主攻中低端市场,昂达主板很少有超过千元的,所谓“矮子里面选将军”,这里面也有具体分化。

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魔剑系列作为昂达主板的当家花旦,在市场上还是具有不少人气的。相对其他定位的产品,魔剑系列采用标准ATX板型,沉稳大气的深色(多为黑色)PCB设计,在用料和做工上提升较大。虽然相对一线厂商仍有很大差距,但实用的功能和实惠的价格便是魔剑的最大优势。
  魔笛系列也是昂达近期主推的产品,实际为之前产品的升级版。魔笛版的最大特点就是采用了魔剑系列的部分稳固技术,主要是主板PCB用料升级为“2倍铜”,使整体运行更加稳定,增加了可超频性。魔笛系列更换为黑色PCB,且印有“倍稳固,2倍铜”的字样。
  魔固系列推出较久,特征也很明显,主板整体采用全固态电容设计。由于昂达整体定位中低端市场,基于成本考虑,除了高端的魔剑系列配备全固态电容之外,采用全固态配置的便是魔固版了。



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发表于 2013-1-9 20:25:21 | 显示全部楼层
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