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[故障维修] 热风枪在电脑维修中的应用

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发表于 2014-1-12 11:12:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
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热风枪是维修通讯设备的重要工具之一,主要由气泵、气流稳定器、线性电路板、手柄、外壳等基本组件构成,如图[Ghost Win7纯净版]下图所示[win7旗舰版系统下载]。其在电脑维修中主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路,如:IC芯片,BGA芯片等。
          4-120523104323J7.jpg
        上图为一款德国BOSCH(博世)热风枪,在电脑维修中,这个牌子不错。算是很好的热风枪了。
        正确使用热风枪可以提高维修效率,但是假如使用不当,会将主板损坏,如有的维修人员在取下功放或BGA、IC芯片时,发现把电子线路板的铜皮都给弄掉了,塑料排线座及键盘座被损坏,甚至出现短路等现象。
        1、吹焊小贴片元件的方法
        对于小型元件,吹焊时要控制好风量、温度、风速和气流的方向。
        用小嘴喷头,热风枪的温度调至 2~3挡,风速调至 1~2挡。
        温度和气流稳定后,用镊子夹住小贴片元件,使热风枪的喷头离欲拆卸的元件
        2~3CM,并保持垂直。
        在元件的上方向平均加热至四周的焊锡凝结,然后用镊子将其取下。
        假如维修的电子线路板比较看起来有些老化的话,可以摸一些助焊膏在芯片上。这样有助于焊锡的消融。假如焊接小元件,要将元件放正,若焊点上的锡不足,可用烙铁在焊点上再加适量的焊锡,焊接方法与拆卸方法一样,只需注意温度与气流方向即可。
        2、吹焊IC、BGA芯片的方法
        吹焊IC、BGA芯片的方法[www.gqgtpc.com]步骤如下。
        在芯片的外表涂放适量的助焊剂,可以避免干吹,又能使芯片底部的焊珠平均凝结。
        吹焊时用大嘴喷头(贴片集成电路的体积相对较大),热风枪的温度可调至 3~4挡,风量可调至 2~3挡,风枪的喷头离芯片 2.5CM左右为宜。
        吹焊时应在芯片上方平均加热至芯片底部的锡珠完全熔解(这个过程可以用镊子动动芯片看能去下来不)。
        当芯片上的焊锡全部消融而松动时应用镊子将整个芯片取下。
        对于线路板焊盘上的多余的锡渣,可以用吸锡线配合恒温电烙铁将其吸洗干净哦
        热风枪的喷头要垂直焊接面,间隔要适中;热风枪的温度和气流要恰当;吹焊结束时,注意应及时关闭热风枪电源。
        最后mtoou提示一下。假如你要维修太大BGA芯片,比方像南桥北桥这样的大BGA芯片,只能用BGA返修台修了。由于那些芯片过大,散热快。很难用热风枪吹下来。即便你弄下来,也很可能损坏主板的哦~

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